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    3D SPI錫膏厚度檢測儀詳細論述

    發布時間:2020-11-05 14:53:40     瀏覽:235     編輯:admin

    1.3D SPI錫膏檢測儀的運用

    從最開始的錫膏涂層測厚儀到現階段自動式的3D SPI錫膏檢測機,焊膏檢測系統軟件早已發展趨勢了超出十年的時間,現階段愈來愈多的SMT客戶剛開始關心焊膏檢測系統軟件的運用了。怎樣看待SPI錫膏檢測儀的運用?下邊簡易的談一談感受;

    *電子器件微型化

    *腳位間隔聚集化

    *無重金屬錫膏的普遍應用

    *人工成本的升高

    *一次性成功率的監管

    越快發現問題就能越快解決困難,電子器件成本費,生產成本,維修成本費,一次性成功率,顧客滿意度這些無時無刻不在困惑著SMT管理人員。有過多的緣故導致現階段的SMT客戶將檢測的方式持續的移位,從ICT向前到爐后3D AOI,再向前到爐外的AOI,再向前到帖片前的SPI錫膏檢測儀。

    SPI有兩個基礎的作用;

    1)及時處理包裝印刷質量的缺限

    SPI錫膏檢測儀能夠形象化的告知使用人,什么焊膏的包裝印刷是好的,什么是欠佳的,而且出示缺限類型提醒。

    2) 根據對一系列的點焊檢測,發覺質量變化的趨勢。

    全部的趨勢變化是由一種或一種之上的潛在性要素所導致的。大家看不見潛在性要素,但能夠見到趨勢變化。進而根據趨勢變化去剖析潛在性要素。

    SPI錫膏檢測儀便是根據對一系列的焊膏檢測,發覺質量趨勢,在質量未超出以前就找到導致這類趨勢的潛在性要素,比如印刷設備的管控主要參數,人為失誤,焊膏變化要素等。隨后立即的調節,操縱趨勢的再次擴散。

    SPI錫膏檢測儀對于實際的檢測新項目,徹底能夠保證對容積,總面積,高寬比,XY偏位,樣子,橋接的自動式檢測。流行的PMP(相位差調配輪廊精確測量技術性)早已做到μm級的檢測精密度,而激光器掃描儀的檢測方法也做到了μm極的檢測精密度。

    三維 SPI做為一臺硬件配置機器設備,它能夠及時處理包裝印刷質量的缺限。但要去發覺趨勢變化,就必須有強勁的SPC(全過程監控軟件)多方面輔助。SPC能夠根據對一系列焊膏的檢測結果開展數據分析及比照,圖形界面的出示趨勢遍布。焊膏的檢測結果開展數據分析及比照,圖形界面的出示趨勢遍布。一般的XBar-S,XBar-R,Histogram,Single View, Multi View, CP, CPK, G&GR等表格全是不能缺乏的專用工具。

    1.三維 SPI錫膏檢測儀的基本原理及檢測方法

    SPI(Solder Paste Inspection)漢語譯為錫膏檢測系統軟件。關鍵的作用便是以檢測錫膏包裝印刷的質量,包含容積,總面積,高寬比,XY偏位,樣子,橋接等。怎么才能精確的檢測極微小的焊膏,一般選用PMP(漢語譯為相位差調配輪廊精確測量技術性)和Laser(漢語譯為激光器三角測量技術性)的檢測基本原理。

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